新宙邦亮相2023中国电子元器件产业链协同创新展览会

暑去秋来,丰收在即,值此佳际,共赴盛宴。2023年8月31日—9月1日,南通新一代信息技术博览会暨中国电子原件产业峰会于江苏南通国际会议中心盛大召开,中国电子元器件产业链协同创新展览会同期举行。本次展会云集电子元器件各分支行业的标杆企业,新宙邦受邀参展。

展会期间,新宙邦带来了液态铝电容电解液、固态电容化学品、铝叠层/钽电容用化学品三大方案以及铝电解电容器封装材料,囊括了功能电解液、功能材料、导电浆料等在内的各系列产品,展示了新宙邦电容化学品领域的一站式解决方案和领先技术。新宙邦展台受到客户和产业链伙伴的诸多关注,来访者络绎不绝。

液态铝电容电解液解决方案

低压高频低阻抗电解液生产使用自主开发的含磷类防水合剂,可防止介质层水合、容量衰减。400-450V高压电解液具有高耐压、高耐温、高电导率的特点,能够提升电容器耐纹波电流性能,降低温升,提升电容器寿命。500-550V超高压电解液使用新型HR系列主溶质,实现高压高电导,生产过程中应用自主开发的闪火电压添加剂,提升电解液闪火性能。

固态电容化学品方案

纯固态抗浪涌用分散液(PED-2系列)适用于纯固态铝电解电容器和快速充放应用,能够充分提升分散液浪涌性能,具有高温寿命长、稳定性好等特点。固液混合用分散液(PED-8系列)成膜特性优异、耐回流焊,能够满足不同客户需求。高压单体EDOT方案升级,耐压提升,生产过程中应用自主研发新型添加剂。

铝叠层/钽电容用化学品方案

叠层铝电容石墨银浆具有优异的电性能,电阻率低,具有膜层兼容性好、高耐温性、边角包覆能力强等优势。钽电容石墨银浆固化收缩率低、热膨胀系数小,具有高耐温性、膜层兼容性好等优势。阻水材料可在叠层铝/钽电容器封装前工序使用,能够显著提升产品双85性能,具有低表面能、低水汽透过率、易操作等优势。

铝电解电容器封装材料

螺栓电容盖板适配各种螺栓引出的电解电容器,生产过程中应用防渗漏工艺具有耐高温、长寿命、强耐溶剂性高螺纹扭矩、强度高等优势。牛角型铝电解电容器盖板板材用于制作各种尺寸牛角电容盖板具有高强度、高可靠性、低杂质离子含量、强绝缘性、强密封性等优势。

展会同期,新宙邦电容化学品事业部技术总监钟玲受邀参加2023年中国电子元件行业协会电容器分会电解电容器专业年会,并作《电解电容器化学材料创新发展》主题报告。

电容器作为三大基础元器件之一,广泛应用于信息通讯、消费电子、家用电器、汽车电子的滤波和变频等领域,而电容化学品作为生产电容器的关键原材料之一,能够直接影响电容器性能。新宙邦通过在电容化学品领域的多年深耕和持续研发投入,依靠先进的工艺技术、高品质产品和完善的质量管理体系赢得了客户的广泛信任和行业的充分认可。

新宙邦将以此次盛会为契机,始终坚持以客户为中心,秉持“专、精、厚、透”的经营理念,推动科技创新;同时,公司将持续加强与电子元器件产业链各层级间的交流,以推动全链条、全产业及全行业高质量发展。